Fabryka Pił i Narzędzi WAPIENICA Sp. z o.o.
Udostępnij produkt
Podcinaki składane DIA do podcinania laminatu
Wykonanie - dane techniczne:
wysokość płytki PKD 4,0mm lub 2,5mm
ostrzenie:
płytka PKD 4,0mm od 6 do 8 ostrzeń
możliwość wykonania podcinaka z płytka PKD 2,5mm od 4 do 5 ostrzeń
Zastosowanie:
piła podcinająca współpracująca z piłą główną na formatyzerkach poziomych z możliwością regulacji przekładkami dystansowymi
do pracy w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF i inne)